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松下模组贴片机CM402

 

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详情介绍

 产品技术要点:

高生产能力:


实现产能为60000 CPH的高速(系统升级后能够达到66000CPH)


基板运送时间*快达到 0.9秒。基板运送灵活,减少运送损失时间

 


 

高效率:


CP/CPK自检功能,客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度


0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界*高记录,如目前大量量产的Ipod MP3


以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。例如: I/O Port,异型Connector,铜柱等

 


 

灵活的配线方式:


基于一个平台的设计,CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器(TRAY)就能够完成

 

高速机/泛用机/综合机的更改


采用大量成熟的可靠性设计,大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。


全球*少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件


实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式,并具有多种其他智能功能


单机*多能够贴装 216种元件


一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90%

 


 

高贴装精度:


高精度贴装 50μm (Cpk≧1.0)高精度base-machine,并与高精度校准功能并


多种方式灵活组合,满足各种不同需求的生产

 


 


完善的软件系统:


简易的制程软件,一次性完成单机优化和生产线平衡优化


采用LINE COMPUTER管理方式,时时监测生产管理情报和物料使用状况


IPC智能元件追踪系统,不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错,而且能够时时对整条生产线

 

进行品质监控和反馈(包括对印刷机和回流炉进行监控)。


如有需要详细了解请您致电13418553129,可帮您提供整线松下SMT线体方案。

产品规格:

CM402-M/L基本规格参数

 

电源  

 额定电源

3 相 AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V

    50 Hz/60 Hz

 额定容量  CM401-M : 1.7 kVA CM401-L : 1.6 kVA

 供电规格  使用 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时,供电侧需为星状

(Y)接线,与 PE(防护接地)端子之间各相,需在 AC290 以下。

 运转中的峰值电流值  CM401-M: 18 A (额定电源 AC 200 V: 1 循环)

CM401-L: 15 A (额定电源 AC 200 V: 1 循环)

※在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时,请加以考虑。

辅助电源

(HUB 电源:

选购件)

 额定电源  单相 AC 100 V ~ 240 V

    50 Hz/60 Hz

 额定容量  140 VA

 供电规格  将主机的主要电源置 OFF 状态,主机以外连接的设备与 PT 通信时,

需要此电源。

空压源  

 供给气压

Min. 0.49 MPa ~ Max. 0.78 MPa

(运转空气压 Min. 0.49 MPa ~ Max. 0.54 MPa)

 供给空气量  150 L/min (A. N. R.)

 空气消费量  最大 150 L/min (A.N.R.)

平均 30 L/min (A.N.R.)

使用以下选购件时,另外的空压源为必需。

・智能散装料架: 1 站为 8 L/min (A.N.R.)

设备尺寸  

 CM401-M:  W 1260 mm×D 2 460 mm×H 1 430 mm  (不包括信号塔、接触面板)

 CM401-L:  W 1260 mm×D 2 690 mm×H 1 430 mm  (不包括信号塔、接触面板)

重量  

 主体重量

CM401-M : 1 500 ㎏  CM401-L : 1 665 ㎏

 整体交换台车重量  140 ㎏/1 台

 标准构成重量  CM401-M : 1 780 ㎏ CM401-L : 1 945 ㎏ (主体 1 台、整体交换台

 2 台)

环境条件

 温度  10 ℃ ~ 35 ℃

 湿度  25 % RH~ 75 %RH (但是无结露)

 高度 海拔 1 000 m 以下

操作部  

 LCD 彩色接触面板的对话式操作(主体前侧・后侧: 标准配备)

日文/英文/中文的单击切换

识别画面表示(叠加画面 ( ※ ) 显示芯片/基板识别画面)

分阶层操作(操作员/工程师)

※在操作画面上显示识别画面。

涂饰颜色 

 标准颜色

白色: W-13 (G50)

  控制方式  

 微机方式(VxWORKS)

AC 伺服电机的半闭环回路方式(X,Y,Z,θ 轴及轨道宽度调整轴)

指令方式

 X, Y, Z,θ 坐标指定

程序  

 品种程序数

无限制(随 PT 用计算机的硬件容量而不同)

1程序的点数  Max. 10 000 点/生产线

 元件程序库数  无限制(随 PT 用计算机的硬件容量而不同)

标准程序库,高速贴装头用 138 种、多功能贴装头用 172 种

 

基本性能

 

   目

 

高速贴装头  

多功能贴装头

贴装速度(最佳条件时)
    ※因元件的不同会有不同

芯片 0.12 s/chip
    (※0603 : 0.144 s/chip)
    (类型 A 时)

芯片 0.36 s/chip
    (※QFP : 0.42 s/chip)
    (类型 B 时)

贴装精度(最佳条件时)
    ※因元件的不同会有不同
    ※贴装角度为
    0 ゚,90 ゚,180 ゚,270 ゚   时。
    为其他角度时会有不同。
    * 有时会因周围急剧的温度变
    化而受影响

0603、1005 贴装
    ±0.05 mm : Cpk ≧ 1

QFP 贴装
    ±0.035 mm : Cpk ≧ 1

对象元件  

 元件尺寸
    0603 芯片~ 24 mm×24   mm
    ・ 元件厚度 最大 6.5 mm

 元件尺寸
    0603 芯片~ 100 mm×90   mm
    ・ 元件厚度 最大 21 mm
    ・ 重量    最大 30g

基板替换时间
    ※为基板背面没有贴装时的值。
    因基板条件等不同而异。

CM402-M : 1.8 s (L 330 mm×W 250 mm 以下)  

CM402-L : 0.9 s (L 240 mm×W 240 mm 以下)
    1.8 s (L 240 mm×W 240 mm ~ L 330 mm×W 330 mm )
    2.3 s (L 330 mm×W 330 mm ~ L 510 mm×W 460 mm )

对象基板  

 基板尺寸
    CM401-M : Min. 50 mm×50 mm ~ Max. 330 mm×250 mm
    CM401-L : Min. 50 mm×50 mm ~ Max. 510 mm×460 mm
    (※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。)
    ・ 贴装可能范围
    CM401-M : Min. 50 mm×44 mm ~ Max. 330 mm×244 mm
    CM401-L : Min. 50 mm×44 mm ~ Max. 510 mm×454 mm
    ・ 基板厚度
    0.3 mm~4.0 mm
    ・ 基板重量
    CM401-M : 1.5 ㎏以下(实装后的状态,包括载体重量。)CM401-L  : 3 ㎏
    以下(实装后的状态,包括载体重量。)
    ?双轨传送带,请参照「4.5 双轨传送带(选购件)」。

元件供给部  

 编带
    8 mm 编带  Max. 108 站(双式编带料架、小卷盘)
    Max. 54 站(双式编带料架、大卷盘)
    Max. 54 站(单式编带料架、小/大卷盘)
    12/16 mm 编带  Max. 54 站
    24/32 mm 编带  Max. 26 站
    44/56 mm 编带  Max. 18 站
    72 mm 编带  Max. 12 站(只限多功能贴装头)

元件贴装方向  

 -180  ゚ ~ 180  ゚ (0.01  ゚ 单位)

识别

 全部对象元件的识别、补正
    ・ 通过基板标记的识别,进行基板的位置偏移、倾斜的补正
    ・ 检测 QFP、SOP 等全部引脚的上下弯曲(引脚检测器:选购件)

 

 

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